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POUR DIFFUSION IMMÉDIATE n° 3733

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  Découpe d'une plaque en silicium de 12 pouces pour la fabrication de puces

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  Ligne de traitement de plaques en silicium de 12 pouces (plaque de 8 pouces à droite)

TOKYO, 30 septembre 2024 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO : 6503) a annoncé aujourd'hui que l'usine Power Device Works de Fukuyama a commencé dès à présent à produire à grande échelle des puces de semi-conducteurs de puissance fabriquées à partir de plaques en silicium (Si) de 12 pouces pour l'assemblage de modules de semi-conducteurs. Les modules de semi-conducteurs de puissance Si avancés seront dans un premier temps utilisés dans les appareils grand public. À l'avenir, Mitsubishi Electric a pour but de contribuer à la transformation verte (GX) en fournissant des puces de semi-conducteurs de manière stable et opportune pour répondre à la demande croissante en dispositifs électroniques écoénergétiques dans diverses applications.

L'usine de Fukuyama traite des plaques pour produire des semi-conducteurs de puissance Si. L'usine joue un rôle clé dans le plan à moyen terme de Mitsubishi Electric visant à doubler sa capacité de production de plaques pour semi-conducteurs de puissance Si d'ici l'exercice 2026 par rapport à cinq ans plus tôt. En fournissant de grandes quantités de plaques en silicium de 12 pouces pour la fabrication de puces, l'entreprise garantira une production stable de modules de semi-conducteurs de puissance Si avancés pour les équipements électroniques écoénergétiques.

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