Deze tekst is een vertaling van de officiële Engelse versie van dit persbericht en is uitsluitend bedoeld voor uw referentie of gemak. Raadpleeg de originele Engelse versie voor details en/of bijzonderheden. In geval van afwijkingen is de originele Engelse versie leidend.

VOOR ONMIDDELLIJKE PUBLICATIE Nr. 3334

TOKIO, 6 februari 2020 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) heeft vandaag bekendgemaakt dat het bedrijf in samenwerking met het Japanse National Institute of Information and Communications Technology (NICT) een technologie heeft ontwikkeld voor een ultradunne Ka-band (27 tot 40 GHz) actieve elektronisch gescande array antenne (AESA) van minder dan drie centimeter – het dunste profiel ter wereld^*– met het oog op snelle connectiviteitsdiensten tijdens vluchten via satellieten aan gegevenssnelheden van meer dan 100 Mbps. Het bedrijf maakte ook de ontwikkeling bekend van de antenneonderdelen alsook – in samenwerking met Tohoku University en Tohoku MicroTec Co. – van een radiofrequentie-geïntegreerd circuit (RF-IC) voor een toekomstige millimeter-wave V-band (40 tot 75 GHz) AESA. Hiermee wordt een connectiviteit tijdens vluchten aan zelfs nog hogere snelheden mogelijk.

1. *Op basis van intern onderzoek vanaf 6 februari 2020.

De nieuwe Ka-band AESA van Mitsubishi Electric is zo dun en klein dat zij in elk vliegtuig, ongeacht de grootte, kan worden geïnstalleerd. Zij werkt zelfs op grote hoogten waardoor passagiers tijdens hun vlucht wereldwijd van on-demand streaming en andere internetdiensten aan hoge snelheden kunnen genieten. Het bedrijf richt zich op verdere tests en demonstraties, en is van plan om de Ka-band AESA ten vroegste in 2023 op de markt te brengen en een V-band AESA vanaf 2027.

Impressie van Mitsubishi Electric’s AESA

Kenmerken

1. 1) Ultradunne AESA voor satellietcommunicatie aan hoge snelheden, zelfs op grote hoogten in diverse vliegtuigen
   • De gebruikelijke omvangrijke antennes voor satellietcommunicatie zijn moeilijk te installeren in kleine en middelgrote vliegtuigen: de antennes en apparaten die voor de mechanische aandrijving instaan, nemen namelijk veel plaats in. Mitsubishi Electric heeft dit probleem nu verholpen door nieuw ontwikkelde antenneonderdelen van NICT, een RF-combiner/divider en RF-IC’s van Mitsubishi Electric te integreren in een enkele printplaat. Deze elementen worden daarna gecombineerd met een Ka-band AESA die over ‘s werelds dunste profiel van minder dan drie centimeter beschikt.
   • Daarnaast ontwikkelde Mitsubishi Electric een millimeter-wave antenne met een holle ruimte in een printplaat. Deze zorgt voor een betere kwaliteit van circulaire polarisatie en elektrische efficiëntie. De gepatenteerde antenne levert hoge prestaties, zelfs bij bundelsturing aan een elevatiehoek van amper 20 graden. Hierdoor is zij geschikt voor gebruik op grote hoogten.
   

   Opbouw van millimeter-wave antenne van Mitsubishi Electric

2. 2) Ka- en V-band RF-IC’s voor connectiviteit in vliegtuigen via satellieten met hoge capaciteit van de volgende generatie
   • Om antennes voor satellietcommunicatie zo klein mogelijk te maken en om hun prestaties te verbeteren, zijn geluidsarme versterkers met een groot vermogen nodig voor ontvangst en overdracht. De nieuwe Ka-band RF-IC van Mitsubishi Electric omvat een krachtige versterker die een ongeëvenaarde efficiëntie van het toegevoegd vermogen van 29,1% behaalt (bij het omzetten van DC-ingangsvermogen naar RF-uitgangssignalen). Dit is 1,8 keer zo veel als die van een bestaande RF-IC ontwikkeld door Mitsubishi Electric. Bovendien behaalt de geluidsarme versterker van de RF-IC een ongezien laag geluidsniveau van amper 1,8 dB, hetzij 20% minder dan het geluid van een conventioneel model.
   • Voor de V-band AESA van de volgende generatie van Mitsubishi Electric worden RF-IC’s op miniatuurschaal ontworpen voor arrays met kleinere intervallen dan bij de Ka-band AESA. Mitsubishi Electric heeft in samenwerking met Tohoku University en Tohoku MicroTec Co., Ltd. de eerste driedimensionaal-geïntegreerde millimeter-wave RF-IC ontwikkeld, die in paren wordt gebundeld via een through-silicon vias (TSV).
   

   Driedimensionaal-geïntegreerde millimeter-wave RF-IC van Mitsubishi Electric

• Pdf-versie (PDF : 357KB)

Vragen

Mediacontact

• Public Relations Division Mitsubishi Electric Corporation

Vragen van klanten

• Information Technology R&D Center Mitsubishi Electric Corporation