Communiqués de presse

Mitsubishi Electric lance le module de semi-conducteurs de puissance « SLIMDIP-X »La réduction de la résistance thermique et du bruit permet de créer des systèmes d'onduleurs plus simples et plus petits pour les appareils

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POUR DIFFUSION IMMÉDIATE n° 3488

TOKYO, 15 février 2022 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO : 6503) a annoncé aujourd'hui que son nouveau module de semi-conducteurs de puissance SLIMDIP-X, qui offre une faible résistance thermique et un niveau de bruit peu élevé pour les systèmes d'onduleurs pour appareils domestiques, sera lancé le 18 février. Ce nouveau module de la série SLIMDIP™ devrait aider à simplifier et à réduire la taille des systèmes d'onduleurs utilisés dans les produits tels que les climatiseurs, les machines à laver et les réfrigérateurs.

SLIMDIP-X

Caractéristiques du produit

1) La réduction de la résistance thermique contribue à simplifier les conceptions thermiques
- Une feuille d'isolation améliorée réduit la résistance thermique entre la puce et le boîtier d'environ 35 % par rapport au module SLIMDIP-L existant, et le courant nominal a été augmenté à 20 A.
- La suppression haute température dans l'IGBT à conduction inverse (RC-IGBT) permet de simplifier les conceptions thermiques des systèmes d'onduleurs.
2) Un faible niveau de bruit permet de créer des systèmes d'onduleurs plus petits et moins coûteux
- La technologie de réduction du bruit déployée dans le RC-IGBT permet de réduire le nombre de composants de suppression du bruit, ce qui entraîne des systèmes d'onduleurs plus petits et moins coûteux.
3) La compatibilité du boîtier de la série SLIMDIP permet de réduire le temps de conception
- L'adoption d'un boîtier compatible avec la série SLIMDIP, y compris les dimensions et la disposition des broches (tout en augmentant néanmoins le courant nominal), permettra de raccourcir considérablement la conception d'un système d'onduleur.